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首先是智慧功率模组，该款产品的目标应用是在工业逆变器、泵浦与三相规格的工业马达等就相当适合，众所皆知，马达是全球能源的消耗比重最高的应用领域，如同李伟所谈到的，除了能源效率外，散热也是一大课题，所以快捷采用DBC（DirectBondingCopper；直接覆铜）封装技术，除了提升散热表现外，也一并缩小整体的PCB（印刷电路板）的面积。根据快捷指出，为了因应三相马达应用，该功率模组搭载六颗IGBT晶片与三颗驱动晶片。
然而，以SiC（碳化矽）为基础的功率开关元件，也开始在市场上逐渐崭露头角，对此，快捷接下来是否有打算采用SiC来开发功率模组？李伟进一步谈到，目前快捷已经有了SiC为主的BJT（bipolarjunctiontransistor）产品，接下来也有意推出Didoe的产品线，至于开关元件方面，的确有在规划当中。从目前市场的需求来看，功率模组的设计采用IGBT的设计应以足够，还没有听到市场有SiC的需求。他也谈到，客户除了在意元件尺寸与转换效率外，对于价格也相当敏感，若推出以SiC为基础的功率模组，即便在系统整体表现上相当地惊人，但价格过高，客户一样不会买单。
同样的，英飞凌收购PCB制造商SchweizerElectronic股份，其目的之一也是为了散热表现。李伟本人不愿意发表太多看法，但他直言，很明显的，接下来功率半导体业者会将注意力放在“散热”表现上，这也将是功率半导体业者们的决战点之一。
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